led顯示屏行業(yè)想要獲得更快更大的發(fā)展，首先得解決高校集成電路人才培養(yǎng)和企業(yè)人才需求之間的“兩張皮”問題。補上芯片人才缺口。
連日來，華為遭斷、海思芯片備胎”轉正事件，引發(fā)公眾對芯片問題的關注。據(jù)報道，資料顯示，2020年前后，國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約72萬人，但現(xiàn)有人才存量只有40萬，缺口將達32萬。
人才培養(yǎng)當以產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為導向
32萬的人才缺口不小。更令人震驚的雖然人才缺口這么大，但我國高校每年從集成電路專業(yè)領域畢業(yè)的學生卻有20萬，這20萬畢業(yè)生做本行的只有3萬。單從數(shù)量上看，國高校培養(yǎng)的集成電路專業(yè)人才用不了幾年時間，完全可補上人才缺口，可為什么會有這么大的人才缺口呢？
直接原因或許是集成電路行業(yè)的薪酬待遇相對于互聯(lián)網(wǎng)、金融業(yè)、軟件業(yè)要低不少。因此，有的集成電路專業(yè)畢業(yè)生在求職時，選擇轉行。進一步分析，這跟產(chǎn)教脫節(jié)緊密相關。
當前，高校的集成電路人才培養(yǎng)和企業(yè)的人才需求之間，存在比較嚴重的兩張皮”問題。雖然集成電路人才的培養(yǎng)規(guī)?？此坪艽螅械膶W校的相關學科專業(yè)，并未對接產(chǎn)業(yè)需求，學科專業(yè)的質量并不高。
2016年，教育部等七部門曾下發(fā)《關于加強集成電路人才培養(yǎng)的意見》就要求要建立以集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為導向的學科專業(yè)結構動態(tài)調整機制，根據(jù)構建“芯片、軟件、整機、系統(tǒng)、信息服務”產(chǎn)業(yè)鏈的要求，加快培養(yǎng)集成電路設計、制造、封裝測試及其裝備、資料等方向的專業(yè)人才。
然而，對于以產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為導向，不少高校有不同看法。不少教育界人士將產(chǎn)教融合理解為只針對職業(yè)教育，普通高校則不必深化產(chǎn)教融合看來，如果辦學以市場需求、就業(yè)為導向，就會把學校辦成職業(yè)培訓所。
乍聽起來，這挺在理：不同學校和不同學科專業(yè)有不同的辦學定位，進行通識教育的學校，就該以能力為導向培養(yǎng)學生。但是對于產(chǎn)業(yè)屬性很強的學科專業(yè)，培養(yǎng)人才就必需以產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為導向，否則，就會存在人才培養(yǎng)和社會需求脫節(jié)的問題。
深化產(chǎn)教融合推進力度，也需扭轉重論文不重人才培養(yǎng)的現(xiàn)象。針對集成電路人才缺口，有專家就提出，要推動微電子和集成電路相關一級學科的申請和建設，這也是從供給側進行改革。但其方向還是以學術研究為主進行學科建設，而非以產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為導向。
校企合作，共同培育芯片人才
而在助推產(chǎn)教深度融合方面，企業(yè)也無妨多些發(fā)力?，F(xiàn)實中，很多企業(yè)埋怨大學畢業(yè)生不能直接上手”人才培養(yǎng)周期長，可許多集成電路企業(yè)對參與高校的人才培養(yǎng)也缺乏積極性。有的集成電路企業(yè)甚至不愿給學生提供實習機會，也不給來實習的學生提供充分鍛煉的機會。
前幾天，任正非在接受記者采訪時，談到國外企業(yè)的人才理念時指出，這些企業(yè))比我看得長遠，發(fā)現(xiàn)你人才，就去他公司實習，專門有人培養(yǎng)你這不是大學畢業(yè)找工作的概念。擴大了與美國公司爭奪人才的機會窗，但我實力還不夠。對世界各國的優(yōu)秀大學生，從大二開始，就給他發(fā)offer也就是說，對于優(yōu)秀的人才，企業(yè)不必等到畢業(yè)，等著招來即用，而是其求學期間就給其提供實習機會，進行針對性培養(yǎng)甚至早發(fā)offer,校企合作育人，產(chǎn)教融合才干更深入。對兩方來說，還可建立向所有學校、學生開放的集成電路產(chǎn)學研融合協(xié)同育人平臺，統(tǒng)籌各類院校、企業(yè)的資源，打破校企之間的壁壘，讓學生享有優(yōu)質的課程和實習實訓條件。這樣才干更好地做到把教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈有機銜接起來”解決芯片領域的人才痛點。
