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COB對比SMD優(yōu)勢區(qū)別？

2022-11-08 10:59:42

01.COB vs SMD

SMD，是Surface Mounted Device的縮寫，是將燈杯、支架、芯片、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠后，再通過貼片的形式焊接在PCB板上形成LED顯示模組。

SMD顯示屏一般需要把LED燈珠裸露在外，不僅容易發(fā)生像素點之間的串光問題，還會使防護性能較差，影響成像效果及使用壽命。

SMD微觀結構示意圖

COB，是Chip On Board的縮寫，技術指的是將LED芯片直接固晶在印刷電路板（即PCB板）上的LED封裝技術，而非一顆顆已經(jīng)成型的LED封裝焊接在PCB上。

這種封裝方式在生產(chǎn)制造效率、成像質量、防護性、小微間距的應用方面有一定的優(yōu)勢。

COB微觀結構示意圖

COB與SMD對比表格

02.雙方表現(xiàn)PK

可靠性PK

COB封裝技術無需焊線，可以徹底解決SMD因焊線因素導致的失效，極大降低了金屬遷移造成的失效風險，無SMD焊盤裸露問題，可以實現(xiàn)更低的失效率。

以正裝結構的SMD與倒裝結構的COB為例

對比度PK

正裝或垂直結構的SMD封裝技術芯片發(fā)光面占比小，倒裝COB芯片面積在PCB板上占比更小，無電極阻擋，提高了芯片發(fā)光率，同樣尺寸的芯片更高亮度、更小芯片實現(xiàn)超高對比度。

穩(wěn)定性PK

COB封裝可降低熱阻，解決了藍寶石或砷化鎵襯底熱量釋放問題；更大面積的電極直接連接基板，使電子元器件的散熱更好，提高led顯示屏的色彩穩(wěn)定性及使用壽命。

大視角PK

SMD封裝的顯示屏由于表面沒有經(jīng)過光學處理，在側面觀看時容易產(chǎn)生麻點、色偏等現(xiàn)象；而COB技術經(jīng)過環(huán)氧樹脂或硅膠封裝，表面光滑平整，水平、垂直視角寬、色域廣、面發(fā)光不刺眼，觀感體驗更完美。

COB與SMD側面效果實拍

防護性PK

COB采用的表面處理技術可防止LED因水、濕氣、外力剮蹭等損壞而失效無法工作，使顯示屏更耐撞耐磨、防塵防潮；正面IP65防水、防靜電、抗劃傷、可用水或酒精擦洗清潔，使用戶在疫情時代使用更放心。SMD顯示屏的燈珠容易脫落或出現(xiàn)死燈壞點，表面防護性較弱。

COB與SMD外部刮蹭效果實測

面光源PK

搭配光學膜技術，COB封裝的led顯示屏可以實現(xiàn)面光源、不刺眼、成像距離短,有效縮短了*佳觀看視距，高銳度加顯示柔和，顯示效果更佳；SMD點光源成像，近看時像素點明顯，影響畫面成像質量。

綜合上述內容可以看出，COB技術在顯示效果、防護性、穩(wěn)定性、性能等多方面都比傳統(tǒng)封裝技術更為優(yōu)越。

03.COB應用前景

如今國家大力扶持超高清視頻顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國內超高清視頻顯示終端出貨量和市占率在全球范圍內持續(xù)提升。未來，隨著LED應用市場的逐漸下沉，用戶對顯示產(chǎn)品的顯示質量、穩(wěn)定性、可靠性的要求也將會越來越高。

COB技術憑借其高穩(wěn)定性、高可靠性、高顯示質量的優(yōu)勢，已成為行業(yè)主流技術路線之一。不受燈珠的限制、直接在PCB板上進行封裝的COB封裝特點使發(fā)光芯片更易實現(xiàn)高密度排列，未來結合Mini & Micro LED技術的發(fā)展，將更有效推動LED顯示產(chǎn)品邁入微小間距時代。

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