隨著人們不斷追求極致的視覺體驗，超高清顯示需求與日俱增，LED顯示步入微間距時代。led顯示屏從過去的單色發(fā)展到雙色，再到全彩；點間距也不斷縮小，從以往的P30發(fā)展到P20、P10、P2.5，再到P1以下的led顯示屏快速地發(fā)展。
在此趨勢下，LED封裝技術也隨之不斷進步，向多元化方向發(fā)展。
超高清顯示到來，N合一SMD應運而生
關于色彩學中的紅(R)、綠(G)、藍(B)三原色芯片制作，早在20年前就不斷發(fā)展進步，芯片的封裝方式也變得多樣化，從DIP封裝逐漸發(fā)展至如今的SMD、COB封裝等。
SMD表貼封裝
（圖片來源：迷你光電，下同）
當led顯示屏由室外走向室內時，芯片尺寸隨著微縮工藝，不斷地向微米級發(fā)展，SMD表面封裝器件應用在室內顯示屏上，已經發(fā)展成熟，與之相對應的LED芯片尺寸有3535、2121等。
在室內LED小間距顯示屏的高清像素驅動下，LED芯片尺寸更從2121向下發(fā)展至1515和1010。點間距P1.2—P2.5mm的led顯示屏差異性不大，并有同質化的競爭現(xiàn)象。
隨著5G+4K/8K+AI時代到來，市場越來越需要P1以下的超高清led顯示屏。此時，P1以下的LED芯片尺寸向下發(fā)展為0808、0606，封裝結構設計面臨工藝、生產良率上的挑戰(zhàn)，因而產生N合一SMD的概念。
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如四合一SMD是利用長寬1.5mm的空間分割四個區(qū)，一次性封裝四份紅、綠、藍的芯片。N合一SMD在不改變表貼式的制造模式下，有機會實現(xiàn)更小點間距的Miniled顯示屏。
N合一SMD封裝
SMD表貼應用在小間距顯示上存在一定局限性，如產生靜電影響，搬運安裝過程中的磕碰易損壞燈珠等，防護等級相對較弱。
GOB和AOB增強防護功能，提升穩(wěn)定可靠性
針對SMD封裝技術的局限性，行業(yè)內主要有GOB和AOB兩種解決方法，通過在燈板模塊上進行表面處理，以起到防潮、防塵、防靜電的作用，避免因磕碰、刮蹭而導致燈珠損壞的問題發(fā)生，為超高清顯示的穩(wěn)定性與可靠性提供有力保障。
防水、防塵、防靜電功能
其中GOB技術是一種表面涂覆工藝，類似戶外顯示屏的表面灌膠工藝，在SMD燈板表面整體填充一層透明環(huán)氧樹脂，燈珠表面覆蓋厚度達至2~5mm，起到防塵和防水的效果。
GOB技術適用于較大間距led顯示屏，如P8、P10，如果應用在間距較小的led顯示屏，不易散熱，造成顯示屏表面的溫度過高，光學顯示效果較為模糊。
AOB技術
AOB屬于納米級別的表面鍍膜涂覆工藝，主要有填充層和表面保護層。填充層改善印刷電路板的墨色與燈面光學效果，使其達到廣視角，適合應用于小間距led顯示屏；表面防護層防止燈珠引腳不受水汽、灰塵侵入。AOB技術的應用以迷你光電迷你光電系列為典型案例。
迷你光電迷你光電系采用AOB技術
迷你光電系列在AOB技術保護下，穩(wěn)定性與可靠性得到極大提升，成為央視512特別節(jié)目主屏，畫面色彩更柔和細膩，實現(xiàn)超高清顯示。
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正裝和倒裝COB，兼具超高清與防護功能
在超高清顯示與芯片尺寸微縮發(fā)展的效應下，點間距P1以下的led顯示屏，需使用0808以下的芯片組件，但此時表貼器件面臨因打線、注膠、氣密性等問題導致量產良率不達標準，0606以下的LED燈珠更是難上加難，日后也不易進行修復。
正裝和倒裝的COB封裝方式區(qū)別在于，正裝芯片制程需要經過焊線工序，使芯片電極和基板進行結合，倒裝方式則突破以往的制造模式，因制程結構不同而無需焊線，更有機會提升良率和有效應用微縮尺寸芯片。
倒裝方式的COB是將更多、更密的三原色RGB直接進行固晶，簡化生產工序，解決空間體積的設計限制，實現(xiàn)點間距更小，而且還擁有防塵、防水、防磕碰、防靜電等多重安全保護，屏幕易清潔。
倒裝COB實現(xiàn)P1以下的Mini/Microled顯示屏將更為合適，其中，迷你光電量產的P0.7 MiniLED采用了全倒裝COB，契合超高清顯示要求，具有可靠性強、超高對比度、節(jié)能明顯等優(yōu)勢。迷你光電 8K全倒裝COB產品多次被央視選用，不僅能適應戶外環(huán)境，而且呈現(xiàn)出超高清畫面，被央視新聞網點贊。
